LED顯示屏是我們生活周邊比較常見的一款大屏幕顯示產(chǎn)品，除了戶外領(lǐng)域基本是應(yīng)用LED顯示屏外，在室內(nèi)很多場合也得到了廣泛的應(yīng)用，如會議室、展廳、商場、營業(yè)廳、酒店以及很多公共活動中心等場合，也經(jīng)常會使用到LED顯示屏。

對于LED顯示屏的封裝技術(shù)，很多客戶對其不是很了解。簡單來說，即是在LED模組的的生產(chǎn)過程中，把LED燈珠固定模組上的這種生產(chǎn)工藝稱之為封裝。由于生產(chǎn)工藝的不同， LED顯示屏的封裝方式也就不一樣，那么LED顯示屏的封裝技術(shù)有哪幾種，各有什么特點？接下來，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對大家提供到一些幫助。

目前，LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有三種，分別是SMD封裝、COB封裝、GOB封裝，其中SMD是傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，在過去基本是使用這種封裝技術(shù)；COB是近年來推出的封裝技術(shù)，主要面向小間距LED系列；而GOB是在SMD技術(shù)上的創(chuàng)新突破，也是在幾年來推出的，具體如下：

1、SMD封裝技術(shù)

SMD封裝是先把芯片封裝成一個個的燈珠，再把燈珠焊接在PCB基板上，形成一個LED模組，這是它的一個封裝流程。SMD封裝技術(shù)推出時間早，也比較成熟，即有它的優(yōu)勢，但是也存在一定的不足。

采用SMD封裝技術(shù)的LED顯示屏整體價格比較便宜，技術(shù)也比較成熟，但是它受到封裝工藝的限制，其點間距的大小受限制，目前只能做到P1.25的點間距封裝，無法再進一步降低點間距。另外，SMD封裝的燈珠是通過支架焊接在PCB板上的，所以受到外力的碰撞，或者在安裝拆卸過程中經(jīng)常會造成燈珠的掉落，同時也會因為焊接的原因造成某個燈珠不亮，這統(tǒng)稱為掉燈、死燈現(xiàn)象，所以后期會有一些售后出現(xiàn)。

2、COB封裝技術(shù)

這是現(xiàn)今比較火熱的一種新型LED顯示屏封裝技術(shù)，它的推出迅速得到了業(yè)界關(guān)注，一是解決了LED顯示屏點間距無法做到更小的問題，二是提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，價格會稍微貴一些。

COB封裝技術(shù)不再是先封裝成燈珠再焊接，而是直接把LED芯片封裝在PCB基板上，所以它也叫板上芯片封裝，它簡化了整個封裝的流程，不再需要支架與回流焊環(huán)節(jié)，從而使得整個芯片與基板呈一個平面，這就避免了后期的掉燈現(xiàn)象出現(xiàn)。

另外，采用COB封裝技術(shù)的LED顯示屏選擇空間大大增加，可以做到更小的點間距，目前COB封裝的LED顯示屏主要以P1.53、P1.25、P0.93這幾種規(guī)格為主，還可以做到P0.6超小間距。

3、GOB封裝技術(shù)

GOB封裝技術(shù)的推出，主要是為了解決SMD封裝技術(shù)容易掉燈的問題。

這種GOB封裝技術(shù)其實是在SMD封裝的基礎(chǔ)上演化而來的，它是增加了一種灌膠工藝，在LED燈珠之間的空隙上面增加了一種透明度很高的特質(zhì)，從而讓LED燈珠更加穩(wěn)定，這樣就大大減少了掉燈的問題，同時GOB封裝還增加了防水性，在一些比較潮濕的城市或者一些濕度比較高的場合更適用使用。

不過，GOB封裝技術(shù)現(xiàn)在用的并不多，由于增加了一道工藝，價格也比SMD封裝的貴一些，一般應(yīng)用在一些對顯示需求更高的場合，主要也是面向小間距LED系列，如P1.25、P1.53、P1.86等規(guī)格。

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